《增进“芯”生长 走进科学城》系列运动第二期：Chiplet & 3D封装怎样逾越摩尔
2024-03-20
3月15日 ， ，，，，，征途国际官网-追求健康,你我一起成长高科主理的《增进“芯”生长 走进科学城》系列运动第二期：“Chiplet&3D封装怎样逾越摩尔”圆满举行。。。。。。本次运动以Chiplet和3D封装为主线 ， ，，，，，约请集成电路工业上下游相关企业齐聚一堂 ， ，，，，，探讨Chiplet&3D封装当下现状及未来生长趋势。。。。。。现场近80位企业高管及相关工业人士加入线下交流。。。。。。
围绕Chiplet和3D封装的手艺及市场趋势 ， ，，，，，由民生证券剖析师张文雨先生以及芯和半导体团结首创人/高级副总裁代文亮博士先后对Chiplet和3D封装未来市场趋势和EDA软件手艺生长做了详细剖析。。。。。。
民生证券研究所联席首席剖析师 张文雨
张文雨先生从 “先进封装引领摩尔定律延续、Chiplet助力AI 芯实现算力跨越以及Chiplet带来国产供应链机缘？？？？？？？”等三个方面睁开Chiplet算力芯片的破局之路的主题报告。。。。。。在分享中对封装类型、先进封装的生长以及市场规模划分给出了参考建议。。。。。。其次对Chiplet的异构集成、高速互联以及带来的优势等手艺话题睁开了详细的剖析。。。。。。
芯和半导体团结首创人/高级副总裁 代文亮
代文亮博士在分享中提到 ， ，，，，，人工智能的生长对算力需求越来越大 ， ，，，，，高能效算力芯片与Chiplet集成手艺的融合成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的主要偏向。。。。。。
芯和半导体为Chiplet集成系统的设计开发提供一站式全流程3DIC Chiplet设计仿真平台 ， ，，，，，解决信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等方面的问题 ， ，，，，，获海内和国际多家行业头部用户验证选用 ， ，，，，，加速Chiplet产品的设计和迭代。。。。。。
以“Chiplet & 3D封装怎样逾越摩尔”为主题的工业圆桌对话环节 ， ，，，，，由民生证券剖析师张文雨取代方竞先生主持 ， ，，，，，芯和半导体团结首创人代文亮、天明资源合资人谢建友、超摩科技副总裁邹桐、锐杰微科技集团CMO李卫东以及异构手艺专家魏洪出席此环节并陆续揭晓了奇异的小我私家看法。。。。。。
民生证券研究所联席首席剖析师 张文雨
张文雨先生作为本次论坛的主持人 ， ，，，，，在集成电路领域有多年研究。。。。。。他划分向加入论坛的嘉宾 ， ，，，，，从手艺、市场、趋势等差别维度提出了差别的话题。。。。。。如Chiplet ， ，，，，，对半导体生态未来有什么影响？？？？？？？Chiplet ， ，，，，，在设计中会遇到什么挑战？？？？？？？Chiplet ， ，，，，，设计理念有什么优势？？？？？？？EDA工具对 Chiple ， ，，，，，生长有哪些影响？？？？？？？Chiplet ， ，，，，，对封装手艺有哪些特殊要求？？？？？？？从资源角度怎样看待Chiplet的生长等。。。。。。
天铭资源合资的人 谢建友
在谈到从投资的角度看Chiplet的话题时；；；；；；；；谢建友先生从投资的角度看 ， ，，，，，以为chiplet的爆发关于中国是个重大的时机。。。。。。美国对14nm以下等高端制程的制裁 ， ，，，，，无论是从质料、装备照旧从工业链都是很严酷的 ， ，，，，，而先进封装是破局的一个手艺路径 ， ，，，，，但在制造条理 ， ，，，，，需要解决的是仅仅是1um级别的问题 ， ，，，，，这个加工精度是卡不住中国大陆的 ， ，，，，，无论是先进封装照旧chiplet ， ，，，，，未来中国大陆的生长空间是很是重大的。。。。。。
芯和半导体团结首创人/高级副总裁 代文亮
在谈到EDA 工具与 Chip!et有相互影响时 ， ，，，，，代文亮博士体现EDA工具与Chiplet是相辅相成的 ， ，，，，，相互增进相互影响的。。。。。。EDA工具都是需要一直迭代的。。。。。。首先EDA工具开发需要有大宗的实践 ， ，，，，，在应用的历程中一直优化和修正。。。。。。其次 ， ，，，，，EDA工具一直迭代 ， ，，，，，才华获得更多的厂商应用。。。。。。长此以往EDA工具才华一直的生长。。。。。。
超摩科技副总裁 邹桐
超摩科技副总裁邹桐先生在谈到Chiplet生态生长时 ， ，，，，，体现Chiplet生态生长的需要重点关注如下方面：
1. Chiplet的是一个价值实现要领手段而非产品目的 ， ，，，，，不应为了Chiplet而Chiplet。。。。。。而应思索接纳了Chiplet架构后 ， ，，，，，与未接纳Chiplet计划前 ， ，，，，，产品多维度的竞争力（如性能 ， ，，，，，本钱 ， ，，，，，周期 ， ，，，，，无邪性等方面）是否有显著差别化？？？？？？？关注接纳Chiplet支付的特殊本钱和产品获取的特殊价值之间是否具备较量优势 ， ，，，，，可以算的过账来 ， ，，，，，目的让产品由于有Chiplet的加持而获得更强的竞争力和更优的利润 ， ，，，，，只有这样才华让企业通过Chiplet手艺挣到钱。。。。。。
2. Chiplet不但仅是一个互联IP ， ，，，，，它是一整套系统设计要领论 ， ，，，，，是一个新的芯片和产品整体设计范式。。。。。。设计Chiplet要从产品应用场景一直思量到芯片架构和互联计划的选择。。。。。。每个差别的产品形态都有差别的应用价值偏好 ， ，，，，，Chiplet可以提供多样化的优势 ， ，，，，，但要害也要看设计者怎样选择和设计 ， ，，，，，只有这样才华使用好Chiplet的种种优势 ， ，，，，，打造出相关于古板设计具备显著较量优势的新产品 ， ，，，，，创立新价值。。。。。。
锐杰微科技集团CMO 李卫东
在谈到Chiplet对封装手艺的特殊要求时 ， ，，，，，锐杰微科技集团CMO李卫东先生体现chiple实质是IC设计�？？？？？？？榛⒛？？？？？？？楸曜蓟娜律杓仆纺浴！！�。。。唬唬�；；；；；诒曜蓟涌诘男玖９菇尚酒� ， ，，，，，具有功效与性能 ， ，，，，，工艺制程与质料无邪组合的特点 ， ，，，，，可以显著缩短设计周期 ， ，，，，，降低本钱和提升制品良率 ， ，，，，，快速响应市场需求。。。。。。因此 ， ，，，，，chiplet带来的价值不会局限于大算力芯片。。。。。。chiplet深刻影响到EDA/IP ， ，，，，，制造 ， ，，，，，封测环节以及装备和质料 ， ，，，，，使得工业分工越发专业化、细腻化、协作化。。。。。。因此 ， ，，，，，各环节之间的交付界面和标准是买通工业链的要害因素。。。。。。
返回工业交流平台