IC咖啡沙龙“芯未来”公益讲座：高性能盘算需求推动封装手艺生长
2023-09-26
9月21日，，，，，，，由IC咖啡、征途国际官网-追求健康,你我一起成长高科团结主理的“芯未来”公益讲座第十六讲“高性能盘算需求推动封装手艺生长”如约开讲 。。。。。。。本次讲座幸运约请到苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧先生与工业人士一起探讨高性能盘算对封装手艺的影响的话题，，，，，，， 40余位工业人士及企业高管搜集IC咖啡（征途国际官网-追求健康,你我一起成长集电港二期）加入线下交流 。。。。。。。
刘宏钧先生以当下芯片，，，，，，，特殊是人工智能应用对算力要求为主线，，，，，，，团结大算力要求，，，，，，，神经元网络，，，，，，，机械学习，，，，，，，LLM和天生式AI手艺，，，，，，，以及这些手艺所需的数据运算和硬件架构之间的关系，，，，，，，先容了SIP手艺,HBM，，，，，，，异构集成，，，，，，，Chiplets等看法 。。。。。。。这些盘算能力的提高和新的算法的泛起，，，，，，，不但是对原有设计和晶圆制造以及摩尔定律的磨练，，，，，，，也对先进封装提出亘古未有的挑战 。。。。。。。随着芯片设计要求一直提升，，，，，，，封装也从原有2D生长到2.5D/3D；；；；； ；；从原来的单芯片封装到现在的多芯片SiP封装，，，，，，，以及更为重大的异构集成封装 。。。。。。。最后刘宏钧先生强调“2.5D封装还可以实现异构集成，，，，，，，可以放在统一封装上，，，，，，，以及能将相同制程的差别产品一起封装，，，，，，，异构集成的生长趋势显着 。。。。。。。受到这些产品应用驱动，，，，，，，先进封装手艺正在进入一个快速生长的阶段，，，，，，，市场远景值得行业关注 。。。。。。。可是同时相关的工艺开发，，，，，，，装备和质料，，，，，，，测试和设计仿真等有待解决 。。。。。。。”
在提问交流环节，，，，，，，听众们提出了关于2.5D/3D封装手艺问题，，，，，，，以及手艺工业生长的市场趋势问题，，，，，，，刘宏钧先生均耐心热情的逐一解答，，，，，，，高涨的热情将讲座推向热潮，，，，，，，最后运动在各人热烈的掌声中落下帷幕 。。。。。。。
企业先容
苏州晶方半导体科技股份有限公司建设于2005年6月，，，，，，，2014年于上交所挂牌上市，，，，，，，股票代码：603005 。。。。。。。是海内领先的集成电路高端封装手艺立异型企业 。。。。。。。为客户提供以WLCSP和FO扇出结构为基础的高集成度，，，，，，，微型化的半导体先进封装量产效劳 。。。。。。。公司恒久专注于传感器芯片的先进封装手艺，，，，，，，封装产品包括多种影像传感器芯片（CIS)，，，，，，，屏下指纹识别芯片，，，，，，，3D成像，，，，，，，微机电系统芯片（MEMS）、情形光感应芯片、5G射频芯片等产品 。。。。。。。
近十年来，，，，，，，晶方科技已经成为手艺开发与立异、提供优质量产效劳的向导者 。。。。。。。公司在全球设有分支机构，，，，，，，除了坐落于苏州工业园区的两座大型工厂，，，，，，，公司还在美国，，，，，，，荷兰，，，，，，，以色列，，，，，，，新加坡等地设立手艺，，，，，，，研发，，，，，，，设计和制造机构，，，，，，，效劳全球各地客户 。。。。。。。
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